vivo影像盛典召开：自研影像芯片V3正式发布

(资料图片)

7月30日下午，vivo在青海西宁召开了vivo影像盛典特别活动，除了揭晓vivo影像加+ 2023手机摄影大赛获奖作品外，还发布了全新自研影像芯片V3以及全新的蔡司T*镀膜技术。

据悉，vivo自研影像芯片V3首次采用6nm制程工艺，能效较上代提升了30%。全新设计的多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统，降低功耗并显著提升了算法效果。

在算法上，V3首次支持4K电影人像视频拍摄与剪辑，将在安卓端实现电影级焦外散景虚化、电影级肤质优化和色彩处理；同时得益于算力提升，在拍摄完成后，还能支持拍后编辑，可以手动无损调整虚化和焦点位置，让人像视频更具电影感。

现场还请来了蔡司负责人，并宣布将在下一代vivo X系列旗舰机型上，搭载全新的Multi-ALD技术蔡司T*镀膜技术，较上一代ALC镀膜，新镀膜反射率可以降低50%。此外，vivo还联合蔡司推出全新"Vario-Apo-Sonnar "标准的长焦镜头，能够显著提升变焦性能和质量。

针对未来影像技术创新，vivo打造了3D人像重建、AIGC未来人像实验室，进一步推动手机人像摄影的新发展；在本次活动上vivo还为我们展示了生成式AI在手机影像上的应用，借助SOC算力的提升，未来手机影像可以和生成式AI结合，通过后期调整呈现出惊艳大片。

目前可以确认的是，在下一代vivo X系列旗舰机型上，vivo将针对影像再做突破，通过软硬件协同创新，带来最强的手机影像体验。

关键词：